4月7日至10日，2026年印度橡膠展在德里舉行，軟控攜高端裝備與智能制造解決方案參展，展示了公司在橡膠裝備領(lǐng)域的技術(shù)積累與服務(wù)能力。這是軟控時隔八年重返印度市場后參與的線下專業(yè)展會，標志著其在印度區(qū)域的深度布局與長遠發(fā)展。

展會期間，軟控副總裁王志明及團隊與多家印度本土輪胎企業(yè)代表進行了交流，既有長期合作的行業(yè)龍頭，也有老客戶圍繞核心裝備開展技術(shù)探討。展臺日均接待專業(yè)觀眾近百人次，鞏固了與老客戶的合作，并建立了深入的技術(shù)溝通。

當前，印度輪胎工業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，軟控將以技術(shù)和服務(wù)為基礎(chǔ)，持續(xù)深耕當?shù)厥袌觯瑸楫a(chǎn)業(yè)升級提供支持。